شرکت AMD از رک هوش مصنوعی نسل بعدی Helios رونمایی کرد؛ محصولی که با بهرهگیری از پردازندههای گرافیکی MI455X و پردازندههای EPYC نسل ششم، قصد دارد به راهکار پیشرو برای هوش مصنوعی پیشرفته و رایانش حاکمیتی تبدیل شود. رکهای هوش مصنوعی Helios با ترکیب پردازندههای گرافیکی Instinct، پردازندههای EPYC و تراشههای شبکه Pensando برای استنتاج در مقیاس گسترده هدف AMD کاملاً مشخص است؛ عرضه پلتفرمی که بهترین عملکرد را در زمینه هوش مصنوعی ارائه دهد و ساختار فعلی بازار را که اکنون تحت سلطه رکهای Oberon و Kyber انویدیا قرار دارد به چالش بکشد. Helios نخستین راهکار کامل AMD در سطح رک برای هوش مصنوعی محسوب میشود و استانداردهای باز این شرکت را به صنعت وارد میکند. رک هوش مصنوعی Helios تنها یک رک مجهز به چند قطعه سختافزاری نیست. مفهوم فول استک در این محصول به معنای واقعی کلمه اجرا شده است. AMD جدیدترین فناوریهای خود را در این پلتفرم به کار گرفته تا سازمانهایی که از Helios استفاده میکنند به تمام قابلیتهای اکوسیستم این شرکت دسترسی داشته باشند. اگرچه رک هوش مصنوعی Helios به صورت رسمی در رویداد Advancing AI 2026 رونمایی خواهد شد، AMD اکنون تمام جزئیات این پلتفرم را منتشر کرده است. سه بخش اصلی Helios عبارتاند از: مولفه توضیحات پردازنده گرافیکی AMD Instinct MI455X پردازنده AMD EPYC نسل ششم کارت شبکه هوش مصنوعی AMD Pensando AI NIC علاوه بر این موارد فناوریهای زیر نیز نقش مهمی در عملکرد Helios دارند: فناوری کاربرد AMD Pensando DPU پردازش داده و شتابدهی شبکه AMD Infinity Fabric ارتباط پرسرعت میان تراشهها AMD ROCm Software Stack پشته نرمافزاری هوش مصنوعی و پردازش شتابیافته در ادامه نگاهی به مهمترین اجزای تشکیلدهنده پلتفرم Helios خواهیم داشت. AMD Instinct MI455X؛ قلب تپنده Helios برای پردازش استنتاج هوش مصنوعی رک هوش مصنوعی Helios از پردازندههای گرافیکی سری AMD Instinct MI400 استفاده میکند. این خانواده بر پایه معماری جدید CDNA 5 توسعه یافته و قابلیتهای زیر را ارائه میدهد: ویژگی توضیح حافظه HBM4 افزایش ظرفیت و پهنای باند فرمتهای هوش مصنوعی پشتیبانی از فرمتهای بیشتر با توان عملیاتی بالاتر شبکه رک مقیاس پشتیبانی از استانداردهای UALoE، UAL و UEC AMD سه مدل از سری Instinct MI400 را عرضه خواهد کرد: مدل کاربرد Instinct MI455X آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ، پردازنده اصلی Helios Instinct MI450X آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ Instinct MI430X رایانش با کارایی بالا، هوش مصنوعی حاکمیتی، پردازش FP64 با بالاترین عملکرد، پردازش ترکیبی CPU و GPU مدل MI430X از همان حافظه HBM4 مدل MI455X استفاده میکند اما تمرکز آن روی بارهای کاری HPC و هوش مصنوعی حاکمیتی است. پردازنده گرافیکی AMD Instinct MI455X توان پردازشی 40 PFLOPs در FP4 و 20 PFLOPs در FP8 ارائه میدهد. این میزان تقریباً 2 برابر توان پردازشی سری MI350 محسوب میشود و جایگاه رقابتی قدرتمندی برای AMD در بازار هوش مصنوعی ایجاد میکند. برای مقایسه پردازنده گرافیکی Rubin انویدیا توان پردازشی 50 PFLOPs در FP4 و 17.5 PFLOPs در FP8 ارائه میدهد. علاوه بر افزایش توان پردازشی، AMD در سری MI400 به حافظه HBM4 نیز مهاجرت کرده است. ظرفیت حافظه از 288 گیگابایت HBM3e به 432 گیگابایت HBM4 افزایش یافته که رشد 50 درصدی را نشان میدهد. همچنین پهنای باند حافظه HBM4 به 19.6 ترابایت بر ثانیه رسیده که بیش از 2 برابر پهنای باند 8 ترابایت بر ثانیه در سری MI350 است. در مقابل پردازنده گرافیکی Rubin انویدیا به 288 گیگابایت حافظه HBM4 با پهنای باند 22 ترابایت بر ثانیه مجهز شده است. مقایسه شتابدهندههای هوش مصنوعی AMD Instinct مدل معماری حافظه FP4 / FP6 FP8 FP16 حداکثر توان مصرفی MI500 CDNA 6 HBM4E نامشخص نامشخص نامشخص نامشخص MI400 CDNA 5 432 گیگابایت HBM4 40 PFLOPs 20 PFLOPs 10 PFLOPs نامشخص MI350X CDNA 4 288 گیگابایت HBM3e 20 PFLOPs 5 PFLOPs 2.5 PFLOPs 1400 وات MI325X CDNA 3 256 گیگابایت HBM3e ندارد 2.6 PFLOPs 1.3 PFLOPs 1000 وات MI300X CDNA 3 192 گیگابایت HBM3 ندارد 2.6 PFLOPs 1.3 PFLOPs 750 وات MI250X CDNA 2 128 گیگابایت HBM2e ندارد ندارد 383 TFLOPs 560 وات پردازندههای EPYC Venice نسل ششم AMD؛ پردازنده میزبان Helios و نخستین محصول مجهز به Zen 6 در بازار دیگر مولفه کلیدی پلتفرم Helios پردازنده است؛ بخشی که به سرعت در حال تبدیل شدن به مهمترین عنصر در عصر هوش مصنوعی Agentic است. AMD در Helios از معماری کاملاً جدید Zen 6 استفاده میکند که در پردازندههای EPYC نسل ششم با اسم رمز Venice به کار خواهد رفت. پردازندههای EPYC Venice نخستین محصول رایانش با کارایی بالای AMD به شمار میروند که با فناوری ساخت 2 نانومتری شرکت TSMC وارد تولید انبوه شدهاند. آماده بودن این پردازندهها برای استفاده در رکهای هوش مصنوعی Helios نشان میدهد که AMD همچنان پیشرفتهترین فناوریهای خود را در اختیار مشتریان حوزه پردازشهای سنگین قرار میدهد. فناوری ساخت 2 نانومتری TSMC از ترانزیستورهای FinFET به ترانزیستورهای Nanosheet مبتنی بر GAA مهاجرت کرده است. این فناوری در مقایسه با نسل قبل در توان مصرفی یکسان بین 10 تا 15 درصد عملکرد بیشتری ارائه میدهد، در عملکرد یکسان مصرف انرژی را بین 25 تا 30 درصد کاهش میدهد، همچنین تراکم ترانزیستورها را تا 15 درصد افزایش میدهد. AMD اوایل امسال در نمایشگاه CES برای نخستین بار پردازندههای EPYC Venice نسل ششم را معرفی کرد. این پردازندهها حداکثر به 256 هسته و 512 رشته پردازشی مجهز خواهند بود و از 8 قالب پردازشی بزرگ به همراه 2 قالب ورودی و خروجی بزرگتر بهره میبرند. AMD اعلام کرده است که پردازندههای EPYC Venice بیش از 70 درصد بهبود در عملکرد و بهرهوری ارائه میدهند. همچنین تراک
مجله سختافزار
مجله سختافزارمجله سختافزار