به تازگی جزئیات تازهای از گوشی آینده اپل، یعنی آیفون ۱۸ پرو فاش شده است. این اطلاعات که در پی یک حمله سایبری به شرکت «تاتا» و سرقت بیش از ۶۳۰ گیگابایت از اسناد و نقشههای فنی به دست آمده، نشان میدهد که اپل برنامههای جالبی برای نسل بعدی پرچمدار خود دارد. از استراتژی منطقهای در استفاده از مودمهای ارتباطی گرفته تا تغییرات در معماری پردازنده A20 Pro و ارتقای چشمگیر دوربین اصلی با سنسور جدید سونی، همگی نوید یک گوشی هوشمند متفاوت را میدهند. تینا مزدکی_گزارشها حاکی از آن است که نقشهها و اسناد آیفون ۱۸ پرو در میان بیش از ۶۳۰ گیگابایت فایلی بوده است که طی یک حمله سایبری از شرکت تاتا به سرقت رفتهاند. تحلیلهای اولیه روی مستندات فاش شده، برنامههای اپل برای استفاده از مودم اختصاصی C2 خود در گوشیهای آیفون ۱۸ پرو و آیفون ۱۸ پرو مکس را برملا کرد. یافتهها نشان میدهد که اپل احتمالا یک رویکرد منطقهای برای مودم و یک عرضه دوگانه را پیادهسازی کند؛ به این شکل که برخی از مدلهای آیفون ۱۸ پرو از تراشه C2 و برخی دیگر از مودم کوالکام (Qualcomm) استفاده کنند. در حالی که همه مدلهای آیفون ایر (iPhone Air) از مودم طراحیشده توسط اپل استفاده میکنند، این موضوع ممکن است در مورد آیفون ۱۸ پرو صادق نباشد. به نظر میرسد اپل قصد دارد برای نسخه مخصوص ایالات متحده آیفون ۱۸ پرو، که از فناوری mmWave (موج میلیمتری ۵G) پشتیبانی میکند، از سختافزار مودم کوالکام استفاده کند. در لیست قطعات مربوط به مدل آیفون ۱۸ پرو که اپل قصد دارد در ایالات متحده به فروش برساند، به چندین قطعه از شرکت کوالکام از جمله SDX80M، SDR875، QDM8771، QDM8720، PMK75، PMX75 و QET7100A اشاره شده است. در مورد مدلهای آیفون ۱۸ که در سایر نقاط جهان فروخته خواهند شد، اسناد تاتا نشان میدهند که این پیکربندیها از مودم اختصاصی C2 اپل استفاده خواهند کرد. اگرچه این رویکرد ممکن است غیرعادی به نظر برسد، اما حداقل یک توضیح احتمالی برای آن وجود دارد. مودمهای داخلی فعلی اپل یعنی C1 و C1X، از فناوری 5G mmWave پشتیبانی نمیکنند و به نظر میرسد که مودم C2 نیز این روند را ادامه دهد. تا زمانی که اپل مودمی سازگار با mmWave توسعه ندهد، به نظر میرسد که این شرکت با استفاده از سختافزار کوالکام، پشتیبانی از mmWave را به کاربران آیفون ۱۸ پرو در آمریکا ارائه خواهد داد. اپل در حال حاضر نیز در سری آیفون ۱۷، ترکیب متفاوتی را در زمینه سختافزار سلولی ارائه میدهد. آیفون ۱۷ ایر و آیفون ۱۷e از مودمهای طراحیشده توسط اپل استفاده میکنند، در حالی که آیفون ۱۷، آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس از سختافزار کوالکام بهره میبرند. احتمالاً این استراتژی عرضه دوگانه در آینده پیچیدهتر خواهد شد، زیرا آیفون ۱۸ پرو اکنون فاکتور منطقه جغرافیایی را نیز وارد معادله کرده است. نقشههای برد آیفون ۱۸ پرو این ایده را تقویت میکنند، زیرا دو شماره قطعه (Part Number) مجزا و نسخههای متفاوتی از برد اصلی وجود دارد. شماره قطعه 06-04340-820 مربوط به برد اصلی آیفون ۱۸ پرو با کانکتور mmWave و سختافزار مودم کوالکام است. در همین حال، برد اصلی آیفون ۱۸ پرو فاقد mmWave، شماره قطعه 06-04305-820 را یدک میکشد. با سری فعلی آیفون ۱۷ اپل نیز، برخی از ویژگیهای سلولی بر اساس منطقه جغرافیایی متفاوت هستند. به عنوان مثال، مدلهای آیفونی که در سرزمین اصلی چین فروخته میشوند از eSIM (سیمکارت الکترونیکی) استفاده نمیکنند و به جای آن از دو سیمکارت فیزیکی پشتیبانی میکنند. این موضوع ممکن است در آینده نزدیک تغییر کند، زیرا اسناد تاتا نشان میدهد مدلهای آیفون ۱۸ پرو که در چین فروخته میشوند ممکن است پشتیبانی از eSIM را دریافت کنند. در لیست پیکربندی منطقهای برای آیفون ۱۸ پرو مکس (تا مرحله توسعه Proto2) نوشته شده است: «از نسخه V64 P2 به بعد، دیگر دو سیمکارت فیزیکی (dual PSIM) وجود نخواهد داشت». این سند به صراحت به پشتیبانی از eSIM و سیمکارت فیزیکی برای پیکربندی با برچسب CN اشاره میکند که به احتمال زیاد به سرزمین اصلی چین مربوط میشود. در میان فایلهای فاش شده از شرکت تاتا، اسنادی مربوط به تراشه آینده A20 Pro با اسم رمز «بورنئو» (Borneo) وجود داشت. تحلیل بیشتر روی بیش از ۶۳۰ گیگابایت فایل، جزئیات جدیدی را درباره سیستم-روی-تراشه (SoC) مدل A20 Pro آشکار کرده است. اسناد به نظر نشان میدهند که اپل برخلاف بستهبندی استاندارد InFO-PoP، از یک بستهبندی به سبک WMCM برای تراشه A20 Pro استفاده خواهد کرد؛ جایی که پردازنده مرکزی (AP) و حافظه (Memory) در کنار یکدیگر قرار میگیرند. کلمه WMCM مخفف Wafer-Level Multi-Chip Module (ماژول چندتراشهای در سطح ویفر) است، در حالی که InFo-PoP مخفف Integrated Fan-Out Package-on-Package است. هر دو روشهایی برای بستهبندی تراشهها هستند، اما تفاوتهای زیادی با هم دارند. در روش InFo، اپل از یک دای (Die) واحد استفاده میکند که پردازنده مرکزی (CPU)، پردازنده گرافیکی (GPU)، موتور عصبی (Neural Engine) و پیکربندیهای حافظه محدود را در خود جای داده است. اجزای غیر پردازندهای مانند حافظه، به جای اینکه به عنوان یک قطعه خارجی باشند، به پکیج تراشه اضافه میشوند. در همین حال، با استفاده از روش WMCM، اپل میتواند دایهای جداگانهای برای CPU، GPU و Neural Engine داشته باشد. این بدان معناست که شرکت ممکن است بتواند ترکیبات هر یک از آنها را بهتر با هم ادغام کرده و تعداد پیکربندیهای مختلف تراشه را برای مصرفکنندگان افزایش دهد. آخرین شایعات مربوط به استفاده اپل از WMCM حداقل به آگوست ۲۰۲۵ برمیگردد. فایلهای تاتا به نظر میرسد این ادعاها را، حداقل در مورد تراشه A20 Pro، تایید میکنند. علاوه بر این، برخی از نقشههای برد آیفون ۱۸ پرو نشان میدهند که تراشه سیستم-روی-چیپ به لبه بیرونی برد دولایه نزدیکتر خواهد شد. با این حال، به نظر
خبرآنلاین
خبرآنلاینخبرآنلاین